課程簡介
一、 培訓特色：
1. 專業師資群：
由本校專業師資群及業界專長共同授課，使學員具備理論與實務職能，培育符合產業需求之專業人才。
2. 就業輔導媒合：
學員成績合格、通過結訓且表現良好者，提供瑞昱半導體股份有限公司職缺應徵機會。
3. 因應半導體測試人才缺口，協助人才測試技能養成，可學習半導體測試工程師實務知能、程式語言、測試機台實作技能、熟練掌握積體電路的設計理論及測試方法、熟悉模擬IC測試機台和實驗室測試儀器之半導體測試。
二、 報名日期：即日起至111年5月29日。
三、 報名繳交資料：
1. 學員報名表
2. 2吋照片1張
3. 身份證正反面影本
4. 最高學歷畢業證書影本
5. 個人履歷(含自傳)
(撰寫注意事項：a.請以求職履歷方式撰寫。b.若有相關工作經驗：請說明執行專案。c.若無相關工作經驗：請提供專題或是論文，並簡述設計說明，以及在校成績單。)
四、 開課資料：
●班別名稱：IC封測工程師潛力學程
●時數：200小時
●訓練期間：111/06/13~111/08/01
●上課時間：依課表上課時間。
●課程費用：學費總金額約80,000元。（政府補助100%）
1. 保證金：錄取報到時支付20,000元整。
2. 報名時不需繳交費用，待書面審核後通知錄取時於繳費期限內繳交保證金。未於繳費期限內繳交者視同放棄錄取資格，其資格由備取者遞補。
3. 完成課程(學員出席時數需達70%以上、作業或考試其評量成績及格)或就業則可全額退回保證金。
五、 報名資格：
1. 學歷：大學學歷以上，以電子系、電機系為優先之應屆畢業生、待業者或企業新聘員工。
2. 學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者或有升學計畫者，請勿報名。
六、 甄選方式：僅招收20名學員，依書面資料進行審核，合格者將個別通知，額滿為止。
七、 課程介紹：
八、 上課地點：中原大學(桃園市中壢區中北路200號)
Copyright © 2020 Office of Continuing Education, Chung Yuan Christian University