★報名流程：
線上報名 https://bit.ly/3qjG7X8
【報名】 →甄選(書面審核)→錄取通知→錄取者繳交保證金→上課

●繳件課代：1115W0042

一、培訓特色：
1.專業師資群：由本校專業師資群授課，將配合各模組課程接續安排實作教學使學員具備理論與實務職能，培育符合產業需求之專業人才。
2.就業輔導媒合：學員成績合格、通過結訓且表現良好者，提供IC相關產業職缺應徵機會。
3.因應半導體製程工程師人才缺口，協助人才提升半導體製程的技能養成，培育學員具備半導體及相關光電、微波、濾波、射頻元件所需之製程、設備知識。

二、報名日期：即日起。

三、報名繳交資料：
1.學員報名表
2.2吋照片1張
3.身份證正反面影本
4.最高學歷畢業證書影本
5.歷年在校成績單
6.個人履歷(含自傳)
撰寫注意事項：
A.請以求職履歷方式撰寫。
B.若有相關工作經驗：請說明執行專案。
C.若無相關工作經驗：請提供專題或是論文，並簡述設計說明。

四、開課資料：
●班別名稱：晶圓代工技術研發與生產技術潛力學程
●時數：約42小時
●預計訓練期間：2022/10/31~2022/11/28
●上課時間：週一15:00~22:00
●課程費用：學費總金額約20,000元。（擬政府補助100%）
1.保證金：錄取報到時支付5,000元整。
2.報名時不需繳交費用，待書面審核後通知錄取時於繳費期限內繳交保證金。未於繳費期限內繳交者視同放棄錄取資格，其資格由備取者遞補。
3.完成課程(學員出席時數需達70%以上、作業或考試其評量成績及格)或就業則可全額退回保證金。

五、報名資格：
1.學歷：大學學歷以上，「理工相關背景」應屆畢業生或待業者。
2.學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者或有升學計畫者，請勿報名。

六、甄選方式：預計招收15~20名學員，依書面資料進行審核，合格者將個別通知，額滿為止。

七、課程內容：微影製程、IC製程整合、半導體元件、蝕刻製程、薄膜製程、真空技術、磊晶技術。

八、師資介紹


九、上課地點：中原大學(桃園市中壢區中北路200號)

【如何到中原】交通資訊

【課程承辦】徐小姐(03)265-1323上班時間週一至五10:30-19:00
【報名諮詢】推廣教育處(03)265-1313，中原大學 真知教學大樓1樓
　※服務時間：週一至週五09:00-21:30；週六日09:00-16:30