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招生中

晶圓代工技術研發與生產技術潛力學程★擬政府補助100%!

課程簡介

★課程說明會:10/6(四)18:00~19:00
全程參加說明會者提供免費餐點。
說明會報名https://reurl.cc/GE2KZZ


★報名流程:
線上報名 https://bit.ly/3qjG7X8
【 10/11截止報名】 →甄選(書面審核)→錄取通知→錄取者繳交保證金→上課



●繳件課代:1115W0042

一、培訓特色:
1.專業師資群:由本校專業師資群授課,將配合各模組課程接續安排實作教學使學員具備理論與實務職能,培育符合產業需求之專業人才。
2.就業輔導媒合:學員成績合格、通過結訓且表現良好者,提供IC相關產業職缺應徵機會。
3.因應半導體製程工程師人才缺口,協助人才提升半導體製程的技能養成,培育學員具備半導體及相關光電、微波、濾波、射頻元件所需之製程、設備知識。

二、報名日期:即日起至111年10月11日。

三、報名繳交資料:
1.學員報名表
2.2吋照片1張
3.身份證正反面影本
4.最高學歷畢業證書影本
5.歷年在校成績單
6.個人履歷(含自傳)
撰寫注意事項:
A.請以求職履歷方式撰寫。
B.若有相關工作經驗:請說明執行專案。
C.若無相關工作經驗:請提供專題或是論文,並簡述設計說明。

四、開課資料:
●班別名稱:晶圓代工技術研發與生產技術潛力學程
●時數:約42小時
●預計訓練期間:2022/10/17~2022/11/28
●上課時間:週一15:00~22:00
●課程費用:學費總金額約20,000元。(擬政府補助100%)
1.保證金:錄取報到時支付5,000元整。
2.報名時不需繳交費用,待書面審核後通知錄取時於繳費期限內繳交保證金。未於繳費期限內繳交者視同放棄錄取資格,其資格由備取者遞補。
3.完成課程(學員出席時數需達70%以上、作業或考試其評量成績及格)或就業則可全額退回保證金。


五、報名資格:
1.學歷:大學學歷以上,「理工相關背景」應屆畢業生或待業者。
2.學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願者或有升學計畫者,請勿報名。

六、甄選方式:預計招收15~20名學員,依書面資料進行審核,合格者將個別通知,額滿為止。

七、課程內容:微影製程、IC製程整合、半導體元件、蝕刻製程、薄膜製程、真空技術、磊晶技術。

八、師資介紹
師資介紹0918

九、課程表
課表0918

十、上課地點:中原大學(桃園市中壢區中北路200號)

【如何到中原】交通資訊

【課程承辦】徐小姐(03)265-1323上班時間週一至五10:30-19:00
【報名諮詢】推廣教育處(03)265-1313,中原大學 真知教學大樓1樓
 ※服務時間:週一至週五09:00-21:30;週六日09:00-16:30

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