IC封測工程師潛力學程
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※繳件課代：1105W0133一、培訓特色：
(1) 專業師資群：由本校專業師資群及業界專長共同授課，使學員具備理論與實務職能，培育符合產業需求之專業人才。
(2) 就業輔導媒合：學員成績合格、通過結訓且表現良好者，提供瑞昱半導體股份有限公司職缺應徵機會。
(3)因應半導體測試人才缺口，協助人才測試技能養成，可學習半導體測試工程師實務知能、程式語言、測試機台實作技能、熟練掌握積體電路的設計理論及測試方法、熟悉模擬IC測試機台和實驗室測試儀器之半導體測試。
二、報名日期：即日起至111年5月29日。
三、報名繳交資料：學員報名表（點此下載）、2吋照片1張、身份證正反面影本、最高學歷畢業證書影本、個人履歷(含自傳)(個人履歷(含自傳)撰寫注意事項：1.請以求職履歷方式撰寫。2.若有相關工作經驗：請說明執行專案。3.若無相關工作經驗：請提供專題或是論文，並簡述設計說明，以及在校成績單。)
四、開課資料：
●班別名稱：IC封測工程師潛力學程
●時數：200小時
●訓練期間：111/06/13~111/08/01
●上課時間：每週一至日 09:00-12:00、13:00-17:00
※每週擇4天28小時，實際上課時間課程內容、講師，執行單位皆保有最後微調權利。
●課程費用：學費總金額約80,000元。（政府補助100%）
(1) 保證金：錄取報到時支付20,000元整。
(2) 報名時不需繳交費用，待書面審核後通知錄取時於繳費期限內繳交保證金。未於繳費期限內繳交者視同放棄錄取資格，其資格由備取者遞補。完成課程(學員出席時數需達70%以上、作業或考試其評量成績及格)或就業則可全額退回保證金。
五、報名資格：
(1) 學歷：大學學歷以上，以電子系、電機系為優先之應屆畢業生、待業者或企業新聘員工。
(2) 學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者或有升學計畫者，請勿報名。
六、甄選方式：僅招收20名學員，依書面資料進行審核，合格者將個別通知，額滿為止。
七、課程介紹：
| 課程名稱 | 課程時數 | |
| 1 | 電路模擬與分析 | 12 |
| 2 | 積體電路模擬與分析 | 15 |
| 3 | 大數據資料分析與設定 | 4 |
| 4 | 統計製程管理(SPC) | 8 |
| 5 | 元件封裝技術 | 4 |
| 6 | Excel + VBA | 24 |
| 7 | 半導體測試(數位訊號測試) | 40 |
| 8 | 積體電路測試與可測試設計 | 9 |
| 9 | ATE Tester測試機台簡介 | 2 |
| 10 | 分類機(Handler)與針測機(Prober)簡介 | 2 |
| 11 | Probe card簡介及設計規劃 | 4 |
| 12 | Load board簡介及設計規劃 | 4 |
| 13 | C 語言程式設計 | 24 |
| 14 | 電路圖繪製 Orcard | 8 |
| 15 | Teradyne ATE J750 測試程式語言與機台實習 | 40 |
| 總時數 | 200 | |
| ※實際上課時間課程內容、講師，執行單位皆保有最後微調權利。 | ||
九、課程時間表：（點此下載）※實際上課時間課程內容、講師、地點，本處保有最後微調權利。