
IC封測工程師潛力學程
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※繳件課代:1105W0133一、培訓特色:
(1) 專業師資群:由本校專業師資群及業界專長共同授課,使學員具備理論與實務職能,培育符合產業需求之專業人才。
(2) 就業輔導媒合:學員成績合格、通過結訓且表現良好者,提供瑞昱半導體股份有限公司職缺應徵機會。
(3)因應半導體測試人才缺口,協助人才測試技能養成,可學習半導體測試工程師實務知能、程式語言、測試機台實作技能、熟練掌握積體電路的設計理論及測試方法、熟悉模擬IC測試機台和實驗室測試儀器之半導體測試。
二、報名日期:即日起至111年5月29日。
三、報名繳交資料:學員報名表(點此下載)、2吋照片1張、身份證正反面影本、最高學歷畢業證書影本、個人履歷(含自傳)(個人履歷(含自傳)撰寫注意事項:1.請以求職履歷方式撰寫。2.若有相關工作經驗:請說明執行專案。3.若無相關工作經驗:請提供專題或是論文,並簡述設計說明,以及在校成績單。)
四、開課資料:
●班別名稱:IC封測工程師潛力學程
●時數:200小時
●訓練期間:111/06/13~111/08/01
●上課時間:每週一至日 09:00-12:00、13:00-17:00
※每週擇4天28小時,實際上課時間課程內容、講師,執行單位皆保有最後微調權利。
●課程費用:學費總金額約80,000元。(政府補助100%)
(1) 保證金:錄取報到時支付20,000元整。
(2) 報名時不需繳交費用,待書面審核後通知錄取時於繳費期限內繳交保證金。未於繳費期限內繳交者視同放棄錄取資格,其資格由備取者遞補。完成課程(學員出席時數需達70%以上、作業或考試其評量成績及格)或就業則可全額退回保證金。
五、報名資格:
(1) 學歷:大學學歷以上,以電子系、電機系為優先之應屆畢業生、待業者或企業新聘員工。
(2) 學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願者或有升學計畫者,請勿報名。
六、甄選方式:僅招收20名學員,依書面資料進行審核,合格者將個別通知,額滿為止。
七、課程介紹:
課程名稱 | 課程時數 | |
1 | 電路模擬與分析 | 12 |
2 | 積體電路模擬與分析 | 15 |
3 | 大數據資料分析與設定 | 4 |
4 | 統計製程管理(SPC) | 8 |
5 | 元件封裝技術 | 4 |
6 | Excel + VBA | 24 |
7 | 半導體測試(數位訊號測試) | 40 |
8 | 積體電路測試與可測試設計 | 9 |
9 | ATE Tester測試機台簡介 | 2 |
10 | 分類機(Handler)與針測機(Prober)簡介 | 2 |
11 | Probe card簡介及設計規劃 | 4 |
12 | Load board簡介及設計規劃 | 4 |
13 | C 語言程式設計 | 24 |
14 | 電路圖繪製 Orcard | 8 |
15 | Teradyne ATE J750 測試程式語言與機台實習 | 40 |
總時數 | 200 | |
※實際上課時間課程內容、講師,執行單位皆保有最後微調權利。 |
九、課程時間表:(點此下載)※實際上課時間課程內容、講師、地點,本處保有最後微調權利。