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測試工程師人才養成班

IC封測工程師潛力學程

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※繳件課代:1105W0133

一、培訓特色:
(1) 專業師資群:由本校專業師資群及業界專長共同授課,使學員具備理論與實務職能,培育符合產業需求之專業人才。

(2) 就業輔導媒合:學員成績合格、通過結訓且表現良好者,提供瑞昱半導體股份有限公司職缺應徵機會。

(3)因應半導體測試人才缺口,協助人才測試技能養成,可學習半導體測試工程師實務知能、程式語言、測試機台實作技能、熟練掌握積體電路的設計理論及測試方法、熟悉模擬IC測試機台和實驗室測試儀器之半導體測試

二、報名日期:即日起至111年5月29日。
三、報名繳交資料:學員報名表(點此下載)2吋照片1張身份證正反面影本最高學歷畢業證書影本個人履歷(含自傳)(個人履歷(含自傳)撰寫注意事項:1.請以求職履歷方式撰寫。2.若有相關工作經驗:請說明執行專案。3.若無相關工作經驗:請提供專題或是論文,並簡述設計說明,以及在校成績單。)

四、開課資料:
●班別名稱:IC封測工程師潛力學程
●時數:200小時
●訓練期間:111/06/13~111/08/01
●上課時間:每週一至日 09:00-12:00、13:00-17:00
※每週擇4天28小時,實際上課時間課程內容、講師,執行單位皆保有最後微調權利。
●課程費用:學費總金額約80,000元。(政府補助100%)
(1) 保證金:錄取報到時支付20,000元整。
(2) 報名時不需繳交費用,待書面審核後通知錄取時於繳費期限內繳交保證金。未於繳費期限內繳交者視同放棄錄取資格,其資格由備取者遞補。完成課程(學員出席時數需達70%以上、作業或考試其評量成績及格)或就業則可全額退回保證金。
五、報名資格:
(1) 學歷:大學學歷以上,以電子系、電機系為優先之應屆畢業生、待業者或企業新聘員工。
(2) 學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願者或有升學計畫者,請勿報名。

六、甄選方式:招收20名學員,依書面資料進行審核,合格者將個別通知,額滿為止。
七、課程介紹
  課程名稱 課程時數
1 電路模擬與分析 12
2 積體電路模擬與分析 15
3 大數據資料分析與設定 4
4 統計製程管理(SPC) 8
5 元件封裝技術 4
6 Excel + VBA 24
7 半導體測試(數位訊號測試) 40
8 積體電路測試與可測試設計 9
9 ATE Tester測試機台簡介 2
10 分類機(Handler)與針測機(Prober)簡介 2
11 Probe card簡介及設計規劃 4
12 Load board簡介及設計規劃 4
13 C 語言程式設計 24
14 電路圖繪製 Orcard 8
15 Teradyne ATE J750 測試程式語言與機台實習 40
總時數 200
實際上課時間課程內容、講師,執行單位皆保有最後微調權利。
八、上課地點:中原大學(桃園市中壢區中北路200號)
九、課程時間表(點此下載)※實際上課時間課程內容、講師、地點,本處保有最後微調權利。